Pixel9、Pixel9Pro的TensorG4据称将采用FOWLP技术就像三星的Exynos2400一样

TensorG4可能会在今年晚些时候为Pixel9和Pixel9Pro提供动力，虽然谷歌的组历来与竞争对手相比性能和效率指标较差，但有传言称即将推出的组将进行一些升级。一份新报告称，沿着Exynos2400的道路，TensorG4将采用FOWLP或“扇出晶圆级封装”。虽然我们已经讨论了使用这项技术的优势，但让我们告知第一次听说它的读者，因为它的优势可能会迫使他们在今年晚些时候升级到Pixel9或Pixel9Pro。

据报道，谷歌还在TensorG4上采用了三星更新的4nm工艺，使其比TensorG3的功能更加强大

来自韩国媒体FNN的信息被爆料者Revegnus发现，他对X进行了总结。与Exynos2400一样，TensorG4据称也将采用三星4nm工艺量产。然而，该报告没有提及谷歌将在即将推出的中采用哪种4nm变体，因此我们假设它将是4LPP+节点。至于FOWLP，它是一个受欢迎的补充，可以帮助TensorG4在更长时间内将其温度保持在建议的阈值内。

在目睹Pixel8和Pixel8Pro在运行3DMarkWildLife测试的常规版本而不是极限版本时出现热量节流后，很明显Google必须做出一些极端的实现来改进后继产品。FOWLP技术对于那些不知道的人来说采用了更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过组。这种类型的封装还有助于耐热，由于温度可控，因此其SoC能够保持更高水平的多核性能。

三星在其Exynos2400产品页面上表示，该技术使其多核性能提高8%，这也可以解释为什么该SoC在3DMark的WildLifeExtreme测试中与三星之前的组版本相比表现出色。假设TensorG4采用这项技术，我们可能会看到类似的结果。现在，这家广告巨头应该采取一些措施来解决其组系列低效的问题，现在，我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro中看到这一点了。

如果您想了解有关TensorG4的更多信息，我们有一个广泛的谣言综述，讨论过去出现的任何谣言和报告，因此请记住查看它，因为它包含重要信息，在制作时非常有用。为未来的购买决策提供信息。