iPhone16将采用专为AI相关任务设计的升级散热解决方案传闻NAND闪存将与逻辑板分离

据报道，苹果将为即将推出的iPhone16系列带来各种与人工智能相关的功能，据说生成式人工智能将被纳入iOS18中。据说该公司还引入了设备上处理，而不是使用基于云的基础设施，从而提高了操作速度。然而，所有这些都将对组、NAND闪存和RAM等组件造成极大的负担，这就是为什么有消息人士指出，冷却解决方案将进行升级并专门设计来处理这些任务。他还提到，苹果将把板载存储远离SoC。

消息人士称，将NAND闪存与逻辑板分开显然有助于热传递

此前有传言称iPhone16将采用石墨烯散热系统，使新机型能够更快地散热。不幸的是，@Negativeonehero没有具体说明苹果打算在即将推出的产品阵容中添加哪种冷却器，尽管我们当然希望看到像三星GalaxyS24系列那样的均温板。无论如何，该消息人士指出，升级后的冷却器将被设计用于处理人工智能的繁重计算要求，并且可以有效地耗散6W的功率，而不会让组件热节流。

据报道，iPhone16将采用ASE独家供应的两个SiP，这将取代电容式解决方案的音量和电源按钮

6W阈值并未指定它是否仅来自组一侧(在本例中为A18Pro)，或者该功率限制是否适用于所有组件的组合。为了帮助热传递，据说NAND闪存与逻辑板保持分离，但如果是这样的话，是否意味着苹果将在iPhone16系列中拥有另一个更小的逻辑板?再说一次，谣言没有具体说明，但如果我们最终得到升级的冷却器，那是早就应该的了。

毕竟，为iPhone15Pro和iPhone15ProMax提供动力的3nmA17Pro无法发挥最佳性能，因为苹果没有采用强大的冷却解决方案。除了新的冷却器之外，据称iPhone16Pro原型机的电池被拍摄在金属外壳中，此举可能只是苹果控制热量的又一技术。希望今年晚些时候首次拆解iPhone16时我们能看到这些内部变化。